TSMC和华为是互补互利的,不在同一个行业,不存在竞争。很难比较谁更胜一筹。TSMC在同业竞争中比不上华为的供应链企业。华为没有芯片晶圆厂,设计图纸也建不起来,所以是TSMC做的。华为巴龙5000和高通X55基带。如果TSMC不为华为加工芯片,华为手机的产量和品控都会受到很大影响。如果把芯片加工交给三星这样的竞争对手,风险非常大。SMIC也是一个选择,但是它没有TSMC的技术好。
华为和高通的5G基带哪个强?
高通和华为谁的基带更好?先来看看网有的一个段子一天,高通,华为,还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。高通华为你站起来一下 ,我也站起来华为一脸懵逼的站起来高通我不是针对谁,我是说在坐的各位都是垃圾。华为。。。。。华为巴龙5000和高通X55基带。X55基带刚刚发布不久,是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。
更早发布的X50是单模基带,只支持5G,不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了,仅仅是单模基带,而且是落后的28nm工艺,耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说,今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机,存在外挂基带耗能大的问题。
锐龙R5 3600和i7 9700哪个好?
锐龙3600在纯计算性能上和酷睿i7-9700其实非常接近,两者可以说是互有胜负,在3D渲染和视频剪辑等工作类的应用中,锐龙3600凭借6核12线程和不低的主频,整体表现比酷睿i7-9700K更好一点,但是i7-9700的频率更高,虽说没有超线程技术,但是物理核心数达到了8个,性能也不甘示弱,在3Dmark和大部分游戏中仍然强过锐龙3600。
如果是拿锐龙3600和不带K的i7-9700相比的话,毫无疑问选择锐龙3600,毕竟它的价格只有1500元左右,而i7-9700高达2000多元,如果是K版的话还更贵,都能买到性能更强的锐龙3700X了,而且别忘了锐龙3600使用的是7nm工艺,功耗更低,不需要很高功率的电源就能带动,相应的配套主板B450的价格也很低,平台搭建非常实惠。
台积电和华为比,谁更厉害?谁更有核心技术?
谢谢您的问题。台积电与华为供应链企业,没有同业竞争的可比性。华为与台积电各司其职。举个例子,华为海思基于ARM架构,负责设计麒麟芯片以及芯片的基带技术,确定工艺标准。但是,华为没有芯片晶圆工厂,有了设计图纸造不出来,所以让台积电代工制造。华为为什么不制造芯片?因为不是华为的主业,而且芯片制造技术要求投入的成本非常高,业内已经有台积电三星这样的传统企业,华为最现实的选择就是聚焦主业,把制造环节交出去。
华为与台积电不好比。华为具备了端到端的芯片模组行业终端产品的研发能力,最大的任务就是在终端形成生态,带动供应链企业发展。台积电是全球最尖端的芯片生产工厂,掌握了先进的7纳米制程工艺,5纳米制程工艺明年可以量产,总体进度领先于三星。台积电和华为之间是互补互利,不是同业关系,不存在竞争,不好比较谁厉害。
华为与台积电是利益共同体。台积电从华为芯片最初设计开始,就参与进去,与华为紧密合作,比如对华为麒麟990(5G)芯片做出了巨大投入,所以不可能放弃华为大客户。庞大的生产线放在那里,需要华为的产能消化。另外,台积电不为华为代加工芯片,华为手机的产量与品控会受到很大影响,如果将芯片代加工交给三星这样的竞争对手,风险是非常大的,中芯国际等也是一种选择,不过都不如台积电的工艺。
小米笔记本电脑pro15锐龙R7和酷睿i5独显哪个性能更强?
小米Pro 15锐龙版使用的AMD R7-5800H处理器并没有配备独立显卡,而是Vega 8核显,而i5单显版使用的是i5-11300H处理器,还配备了独立的NVIDIA MX450显卡。我们先来看看两者在CPU部分的性能差异。和往常一样,上层CPU部分的主要参数是R7-5800H TSMC 7nm工艺,8核16线程,基本频率3.2GHz,加速频率4.4GHzi5-11300H Intel 10nm工艺,4核8线程,基本频率3.1GHz,睿频4.4GHz,从参数上看,R7-5800H的多核性能明显更强。因为它的核心线程数是i5-11300H的两倍,所以R7-5800H的多核性能远远强于对方。至于单核性能,两者的最高单核频率都是4.4GHz,因此考虑IPC性能差异就足够了。Intel的11代移动版略强,所以i5-11300H的单核性能会更强,但是范围很有限,很基本。